回流温度分析软件

产品介绍：

   Datapaq的Insight分析软件非常全面而又易用，用来对电子组装过程进行温度曲线测试。

   Insight软件带有易于使用的向导，可详细分析炉温曲线。所有关键的温度曲线测试结果都呈现在一个一目了然的屏幕上，从而可立即对过程进行验证。

主要特点：

• 主要分析功能包括最高/最低温度、处于温度的时间、斜率计算、上升和下降计算以及峰值差等

• 进行简 单易的SPC（统计过程控制）计算

• 使用内置的数学模型来预测温度曲线

• 为分析的各个部分设置警报值

• 通过简易升级还可将快速烘炉设置（Datapaq独创的一种烘炉设置系统）包括在内

• 全面支持波焊分析（将所有的关键波焊参数都汇集到一个一目了然的表格中）

• 通过单击email按钮来共享温度曲线数据
• 回流结果表可加快分析速度

分析功能

可计算每个热电偶的下列参数：

• 最大/最小：最高、平均和最低温度以及到达这些温度时的精确时间。
• 处于温度的时间：在预定的临界温度以上所花的时间。
• 上升/下降：在用户所定义的温度范围内每个探头的加热和冷却速率。
• 斜率：每个探头的最大加热和冷却速率、加热和冷却的发生时间以及每个探头的平均温度变化率。
• 峰值差：在温度曲线中两个探头所记录的温度之差达到最大时的温差。因此可用来摸清产品的何处会出现最糟糕的加热不均的情况。
• 查看数据：每只热电偶在整个运行期间的原始温度和时间数据。